ACM Research, Inc.（纳斯达克股票代码：ACMR）是半导体和先进晶圆级封装 (WLP) 应用的晶圆和面板处理解决方案的领先提供商，该公司宣布其 Ultra C ECP ap-p 系统在 2025 年 3D InCites 奖的技术支持类别中荣获奖项。该奖项旨在表彰那些通过识别和解决推进异构集成路线图的关键挑战，通过尖端解决方案和创新推动行业进步的公司。
ACM 的 Ultra C ECP ap-p 系统专为扇出型面板级封装 (FOPLP) 而设计，是第一款面向大型面板市场的商业化大容量铜沉积系统。该系统采用水平电镀方法，可实现整个面板的出色均匀性和精度。该机器可以处理尺寸为 515mm x 510mm 和 600mm x 600mm 的面板，并可用于填充层、凸块层和重分布层等各种工艺的电镀步骤。
ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“我们相信，这项 3D InCites 奖项是对 ACM 致力于解决客户在面板级封装 (PLP) 方面挑战的认可。”随着对更大尺寸芯片、高性能图形处理单元 (GPU) 以及高密度高带宽内存 (HBM) 的需求不断增长，PLP 已成为降低成本、提高效率的关键解决方案。Ultra C ECP ap-p 系统是 ACM 不断扩展的 FOPLP 产品组合的重要补充，并强化了我们致力于推进大批量生产解决方案的承诺。
◆ ACM的FOPLP产品组合如下：
- Ultra C ECP 铜沉积应用
- Ultra C vac-p 用于助焊剂清洁
- Ultra C bev-p 用于斜面蚀刻和清洁
3D InCites 奖获奖者名单在 IMAPS 设备封装会议上公布，获奖者因其对推进异构集成路线图做出的杰出贡献而入选。
- 查看更多相关文章
You must be logged in to post a comment.