韩华半导体将参加“IPC APEC Expo 2025”

韩华半导体19日宣布，将参加18日至20日（当地时间）在美国加利福尼亚州阿纳海姆会议中心举办的IPC APEX EXPO 2025展会。

IPC APEX EXPO是北美最大的表面贴装技术（SMT）展览会，是每年约有400家来自全球的制造商展出其设备、约有30,000名专业观众前来参观的大型行业展会。表面贴装是指将电子元器件自动安装到印刷电路板（PCB）表面的过程。

韩华半导体在韩国首次开发出SMT技术，并拥有36年贴片机制造和销售经验，此次参展的韩华半导体通过展示能够灵活响应客户需求的综合产品阵容，吸引了众多参观者的关注。

适合多品种大批量生产的XM520、针对小品种大批量生产线优化的HM520、HM520W等也向参观者进行了介绍。 HM520W 功能范围广泛，从异构组件到超大基板。

XM520是一款通用高速贴片机，每小时可贴装10万个电子元件芯片。其高精度控制系统可快速准确地贴装超小型元件甚至异形元件。为了表彰其产品的卓越性，该产品在举办了24届的IPC APEX展会上首次亮相，并荣获电子元件与制造技术专业杂志《Circuits Assembly》颁发的SMT设备高速类NPI（新产品介绍）奖。

除了SMT设备外，从最佳生产计划到物料管理和监控，旨在最大限度提高生产线运营效率的综合软件解决方案‘T-Solution’也引起了人们的关注。

此外，还通过视频演示了可制定生产计划并管理历史记录的T-OLP、可使用智能手机、平板电脑等便携设备远程管理生产设备的T-Smart、以及基于大数据预测并告知设备维护期的T-PNP，以加深参观者的理解。

韩华半导体美国公司负责人姜泰宇表示，“秉承成为‘先进制造解决方案创造者’的愿景，我们将支持美国市场的客户高效、稳定地生产产品”，“我们将成为SMT市场的领先公司”。

另外，韩华半导体自3月份在美国参展以来，将参加4月2日至4日在京畿道水原举行的SSPA(Smart SMT & PCB Assembly)以及4月22日至24日在中国上海举行的NEPCON China。我们计划通过参加国内外展会，增加与客户的联系，让世界了解国产制造设备技术的优秀性。

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