Zeus 和 Pulseforge 联合推出自动光子脱粘设备

半导体和显示器制造设备及机器人专业公司Zeus株式会社（代表理事李钟宇） 19日宣布，将与在先进半导体封装领域拥有创新技术的美国企业PulseForge开展合作，面向美国集成设备制造商（IDM）市场，推出用于先进半导体制造的新型自动化光子脱键自动化设备。

该设备是跟上快速发展的AI芯片开发速度所能推出的最新技术，为半导体制造商提供兼具高生产率和成本效率的晶圆脱键合解决方案。

随着半导体市场对异构集成、2.5D/3D封装、高带宽存储器（HBM）的需求快速增长，精准无损的晶圆脱粘技术的重要性日益凸显。光子脱粘自动化设备由 Zeus 和 Pulseforge 合作开发，采用高强度脉冲光轻轻分离晶圆。该技术可最大限度地减少生产过程中可能发生的晶圆损坏和浪费，从而提高产品质量并降低制造成本。

Zeus 首席执行官 Jong-Woo Lee 表示：“我们与 Pulseforge 的合作将光子剥离和半导体制造领域的行业领先技术融为一体。这款自动化光子剥离设备有望成为下一代封装技术的重大进步，提高工艺效率并降低运营成本。”

随着光子脱键技术在半导体行业的应用迅速扩大，两家公司合作开发的首台设备预计将交付给美国一家大型IDM公司。

光子解键合自动化设备的主要优势包括：▲自动化操作：通过一致的工艺，有效简化半导体制造流程▲无损加工：最大限度地减少对晶圆的机械和化学损伤，即使在薄晶圆上也能提供更高的良率▲支持异构集成和先进封装可扩展性：可用于各种晶圆尺寸和临时键合材料▲提高良率和成本效率：针对量产优化周期时间，降低制造成本等。

另外，Zeus将参加19日至21日在首尔COEX举办的“SEMICON KOREA 2025”。我们将在一楼A厅#A754设立活动展位，并提供即将推出的光子脱键自动化设备的详细信息。

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