Mdevice、KOSDAQ三月上市

18日，Mdevice在首尔汝矣岛举行IPO新闻发布会，公布在KOSDAQ上市后的增长战略。

Mdevice此次发行股票总数为126万股，每股期望发行价为7,200至8,350韩元，总发行金额为91亿至105亿韩元。该公司将于2月12日至18日针对机构投资者进行需求预测并最终确定发行价后，于同月24日、25日两天针对一般投资者进行认购。预计3月7日在KOSDAQ市场上市，主承销商为三星证券。

MDevices 成立于 2009 年，是一家专门设计和制造固态硬盘 (SSD) 的公司。我们直接进行SSD的设计、制造、组装、检验和销售的全过程，从事所有SSD相关的业务，包括企业级SSD、消费级SSD和BGA（球栅阵列）SSD。

其中，Mdevice的主打产品是企业级SSD。企业级SSD用于超大型数据中心以及处理高性能计算的企业服务器，因此技术要求比消费级SSD更高。尽管存在技术门槛，但Mdevice通过不断的研发，开发出了高性能、大容量、低功耗、低发热量、稳定、安全的企业级SSD。

随后，Mdevice瞄准了数据中心市场快速增长的中国市场。该公司于2023年成功进军中国企业级SSD市场，2023年销售额达98.5亿韩元，预计2024年销售额将超过481亿韩元，呈现快速增长态势。

使得Mdevice能够快速进入企业级SSD市场的因素是其全球级的设计与制造能力。确保高品质的NAND闪存对于SSD生产至关重要，Mdevice通过与集成设备制造商签订长期合同，确保了原材料的稳定供应。

此外，其还具有通过自身设计技术，直接为各个客户进行定制设计、制造、供应，能够快速向市场供应成品的优势。此外，该公司通过对量产的SSD进行全面检查，在早期阶段发现并淘汰缺陷产品，从而提高产品可靠性，在业界享有很高的声誉。

除了稳定的设计与制造能力，Mdevice还于2017年成功研发出全球第四颗BGA SSD，证明了其技术实力。

凭借无与伦比的技术实力和生产能力，Mdevice计划扩大其在中国企业级SSD市场的竞争力。该公司表示，目前正在针对欧洲市场进行企业级SSD测试，并预计未来供应链将会扩大。

除了现有业务外，该公司还计划通过推广名为“混合键合”的新业务来追求下一代技术领先地位和外部增长。由于下一代封装技术混合键合技术近期备受关注，MBDISE也宣布已成立与该业务相关的部门，并准备在年内为混合键合方法申请专利。

Mdevice 首席执行官 Cho Ho-kyung 表示：“随着最近推出 DeepSeek，不仅人们对数据中心的兴趣有所增长，而且实际需求也在扩大。”“基于我们企业级 SSD 产品的竞争力和供应参考，我们计划进一步进军全球企业级 SSD 市场。”

他补充道：“如果现有的SSD业务稳定运营，并且新的混合键合业务能够认真启动，我们预计通过两个业务部门的协同作用将实现显著增长。”

此次上市募集的资金将用于为先进封装（AVP）线运营安装洁净室、聘用专业人员推进新业务、以及运营资金等设施投资。

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