Rebellion、Coasia Semi 达成战略合作伙伴关系，共同开发 AI 芯片

AI半导体公司Rebellion（代表理事长朴成铉） 23日宣布，与系统半导体设计专业公司Coasia Semi（代表理事长申东洙）签署了战略合作协议，将共同开发用于数据中心的AI小芯片和软件解决方案。

该协议于22日在Rebellion盆唐总部签署，Rebellion和Coasia Semi的CEO以及Coasia集团会长李熙俊出席了此次签约仪式。两家公司同意开发和供应基于下一代AI半导体“REBEL”的Chiplet技术，并决定建立合作体系，以拓展全球AI生态系统。

Chiplet技术是一种将单个半导体芯片组合成单个封装的方法，与现有的单个SoC（系统级芯片）相比，它在设计灵活性、良率提升和性能/功耗优化方面具有优势。在此次合作中，Coasia Semi将提供其2.5D硅中介层和先进的封装技术，而Rebellion将负责AI芯片设计和软件解决方案的开发。

两家公司已于今年4月联合赢得了一项国家项目，旨在开发用于千万亿次浮点运算PIM服务器的芯片，此次合作标志着双方在此基础上进一步拓展商业化阶段。该项目预计于2026年底完成开发，之后产品计划供应国内外数据中心。

此次合作还将吸纳全球后制程（封装测试，OSAT）和半导体设计资产（IP）领域的合作伙伴，旨在构建涵盖无晶圆厂（fabless）、封装（packaging）、OSAT（OSAT）和IP的AI半导体供应链，为进军美国、欧洲、日本等主要市场奠定基础。

Rebellion 目前正在推进高性能 AI 半导体“ATOM-Max”的商业化，并计划于今年下半年推出搭载高带宽内存 (HBM3E) 的新产品“REBEL-Quad”。此次合作有望为基于 Chiplet 的产品开发奠定技术基础，从而扩展 Rebellion 的 Quad 产品线。

Rebellion 首席执行官 Park Sung-hyun 表示，“为了应对快速变化的 AI 市场，我们正在利用 chiplet 架构和先进的封装功能推行产品多样化战略，”并补充道，“两家公司将合作创建一个超越简单联合开发并实现商业化的技术生态系统。”

Koasia Semiconductor 首席执行官 Shin Dong-soo 表示，“两家公司的技术合作有望在 AI 半导体生态系统中发挥关键作用”，并补充道，“我们还在寻求针对全球客户的量产合同，我们将基于技术竞争力加强在 AI 半导体市场的地位。”

• 查看更多相关文章