Hunet Plus 吸引投资……“全面进军美国市场”

新一代半导体及显示材料专业公司Hunetplus（代表车赫镇）13日宣布，已获得韩国Anda Asia Ventures、日本A公司、台湾B公司等全球半导体企业的Pre-Series B投资，旨在进军美国市场。

此次投资被评价为在半导体关税问题成为主要争论点的当下，通过韩、日、台三国企业共同投资，支持Hunetplus全球专利技术“ML-EUV®（多层分子膜光刻胶及极紫外工艺）”进军美国市场，共同推进关税减免及全球营销的战略性投资。

Hunet Plus 的专有技术 ML-EUV® 是一种先进的光刻胶技术，它利用分子级有机和无机单体通过干分子沉积工艺形成厚度为 10 至 20 纳米的多层薄膜，可实现超高分辨率（小于 10 纳米）和低边缘粗糙度（小于 2 纳米）。

基于此项投资，公司计划全力推进ML-EUV®相关技术的商业化。公司将与全球半导体设备公司共同推进ML-EUV®设备和干法工艺的商业化。在材料领域，公司计划与全球公司合作，供应关键的有机和无机材料。这将使公司成为半导体材料、零部件和设备领域的核心竞争者。

首席执行官 Cha Hyuk-jin 表示，“在全球半导体市场，技术实力和合作比国界更重要”，并补充道，“通过这项投资，我们将与全球公司共同构建可持续发展的生态系统。”

促成此次投资的顾问金海善表示，“通过跨国公司严格的尽职调查程序，证明了其技术实力，此次投资将成为扩大规模的重大成功案例。”

主要投资方之一的K-Ground Ventures代表赵南勋表示，“基于对韩国原创技术和Hunet Plus研发能力的信赖，从初期到后续投资的长期战略已结出硕果”，并强调，“通过韩美两国在研发、生产、营销等方面的合作，将能够构建全球供应生态系统”。