新闻
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Rebellion与马来西亚政府合作开发人工智能半导体
10 月 20 日, Rebellion宣布与马来西亚砂拉越州政府下属的设计公司 SMD Semiconductor 签署谅解备忘录 (MOU),就人工智能半导体设计和开发展开合作...
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Kibo与友利银行签署业务协议
韩国技术金融公社(韩国技术金融公社,会长金钟浩,以下简称“KIBO”) 21日(周二)表示,与友利银行(代表理事郑振完)签署了“生产性金融活性化技术评估开放平台(K-TOP)推荐金...
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