광학 및 검사장비 전문기업 영우디에스피는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에 참가해, 반도체 검사 장비 중심의 신규 라인업을 공개하고 사업 전환을 공식화했다고 밝혔다.
영우디에스피는 이번 전시를 통해 ▲2D/3D AOI(Automated Optical Inspection) 웨이퍼 검사 장비 ▲CD(Critical Dimension)/Overlay 측정 기술 ▲웨이퍼 엣지 크랙 검사 기술 ▲10nm 결함 측정이 가능한 DUV(Deep Ultraviolet, 129nm) 기반 광학 설계 기술 ▲웨이퍼 폴리싱(Polishing) 측정 기술 ▲AI 기반 과검(Overkill) 필터링 기술 등 첨단 반도체 검사 및 계측(Metrology) 솔루션을 대거 선보였다.
전시 제품 중 ‘Wafer 2D/3D AOI 장비’는 세계 최고 수준의 WPH(Wafer Per Hour, 시간당 처리량)를 구현한 것이 특징이다. 해당 장비는 국내 주요 OSAT(반도체 후공정 전문 기업) 고객사의 양산 라인에서 성능을 검증받은 바 있다.
또한, 차세대 미세공정 대응을 위한 정밀 측정 기술도 주목받고 있다. CD 및 Overlay 측정 기술은 공정 정밀도를 높이기 위한 핵심 기술로, DUV(129nm) 레이저 광원을 활용한 10nm급 미세 결함 측정 광학 설계는 웨이퍼 검사 정밀도를 한층 강화한다. 웨이퍼 외곽의 미세 크랙을 검출하는 Edge Crack 검사 기술도 이번에 함께 소개됐다.
이와 함께 영우디에스피는 인공지능 기반의 과검 필터링 기술도 공개했다. 해당 기술은 최소한의 샘플 데이터로도 학습이 가능하며, 현재 99.7%의 정확도를 보이고 있는 것으로 전해졌다.
회사 관계자는 “그동안 디스플레이 검사 장비 분야에서 축적해온 광학 및 영상처리 기술을 기반으로 반도체 검사 장비 시장으로의 확장을 본격화하고 있다”며 “이번 SEDEX 2025 참가를 통해 자사의 반도체 검사 및 계측 기술 경쟁력을 국내외 시장에 알리고, 신규 고객 확보와 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획”이라고 밝혔다.
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Youngwoo DSP participates in 'SEDEX 2025'
Youngwoo DSP , a company specializing in optical and inspection equipment, announced that it will participate in 'SEDEX 2025 (Semiconductor Exhibition)' held at COEX in Seoul from October 22nd to 24th, unveiling a new lineup centered on semiconductor inspection equipment and formalizing its business transformation.
Through this exhibition, Youngwoo DSP showcased a number of cutting-edge semiconductor inspection and metrology solutions, including ▲2D/3D AOI (Automated Optical Inspection) wafer inspection equipment ▲CD (Critical Dimension)/Overlay measurement technology ▲Wafer edge crack inspection technology ▲DUV (Deep Ultraviolet, 129nm)-based optical design technology capable of measuring 10nm defects ▲Wafer polishing measurement technology ▲AI-based overkill filtering technology.
Among the exhibited products, the "Wafer 2D/3D AOI equipment" stands out for its world-leading WPH (Wafer Per Hour) throughput. This equipment has already been proven in the mass production lines of major domestic OSAT (semiconductor post-processing) customers.
Precision measurement technologies for next-generation microfabrication are also attracting attention. CD and overlay measurement technologies are key technologies for enhancing process precision, while optical design for measuring 10nm-level micro-defects using a DUV (129nm) laser source further enhances wafer inspection precision. Edge Crack inspection technology, which detects micro-cracks on the wafer's perimeter, was also introduced.
In addition, Youngwoo DSP also unveiled an AI-based over-filtering technology. This technology reportedly learns from minimal sample data and currently boasts an accuracy of 99.7%.
A company official stated, “Based on the optical and image processing technologies we have accumulated in the display inspection equipment field, we are actively expanding into the semiconductor inspection equipment market,” and “Through our participation in SEDEX 2025, we plan to promote the competitiveness of our semiconductor inspection and measurement technologies in the domestic and international markets, secure new customers, and diversify our business portfolio.”
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ヨンウディエスピ、「SEDEX 2025」に参加
光学および検査装置専門企業のヤング・ウディエスピは10月22日から24日までソウルCOEX（COEX）で開催される「SEDEX 2025（半導体大戦）」に参加し、半導体検査装置中心の新規ラインナップを公開し、事業転換を公式化したと明らかにした。
ヨンウディエスピは今回の展示を通じて▲2D/3D AOI(Automated Optical Inspection)ウエハ検査装置▲CD(Critical Dimension)/Overlay測定技術 ▲ウエハエッジクラック検査技術過検（Overkill）フィルタリング技術など、先端半導体検査および計測（Metrology）ソリューションを大挙披露した。
展示製品のうち「Wafer 2D/3D AOI機器」は、世界最高水準のWPH（Wafer Per Hour、時間当たりのスループット）を実現したのが特徴だ。当該機器は、国内主要OSAT（半導体後工程専門企業）の顧客会社の量産ラインで性能を検証された。
また、次世代微細工程対応のための精密測定技術も注目されている。 CDおよびOverlay測定技術はプロセス精度を高めるための核心技術であり、DUV(129nm)レーザー光源を活用した10nm級微小欠陥測定光学設計はウェーハ検査精度を一層強化する。ウエハ外郭の微細クラックを検出するEdge Crack検査技術も今回一緒に紹介された。
これと共にヨン・ウディエスピは人工知能基盤の果剣フィルター技術も公開した。この技術は最小限のサンプルデータでも学習が可能で、現在99.7％の精度を示していると伝えられた。
同社関係者は「これまでディスプレイ検査装置分野で蓄積してきた光学および映像処理技術を基盤に半導体検査装置市場への拡張を本格化している」とし「今回のSEDEX 2025参加を通じて自社の半導体検査および計測技術競争力を国内外市場に知らせ、新規顧客確保と事業ポートフォリオ多様化を推進する計画」と述べた。
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Youngwoo DSP参加‘SEDEX 2025’
光学及检测设备专业企业Youngwoo DSP宣布，将参加10月22日至24日在首尔COEX举办的“SEDEX 2025（半导体展览会）”，公开以半导体检测设备为中心的新阵容，正式实现事业转型。
通过本次展会，Youngwoo DSP展示了多项尖端的半导体检测与量测解决方案，包括▲2D/3D AOI（自动光学检测）晶圆检测设备▲CD（关键尺寸）/Overlay量测技术▲晶圆边缘裂纹检测技术▲可量测10nm缺陷的基于DUV（深紫外，129nm）光学设计技术▲晶圆抛光量测技术▲基于AI的过度杀伤过滤技术等。
此次展出的产品中，“晶圆2D/3D AOI设备”以其全球领先的WPH（Wafer Per Hour）产能脱颖而出，该设备已在国内主要OSAT（半导体后处理）客户的量产线上得到验证。
面向下一代微加工的精密测量技术也备受关注。关键尺寸 (CD) 和叠对测量技术是提升工艺精度的关键技术，而使用深紫外 (DUV) 激光源测量 10 纳米级微缺陷的光学设计则进一步提升了晶圆检测精度。此外，展会还介绍了用于检测晶圆周边微裂纹的边缘裂纹检测技术。
此外，Youngwoo DSP还推出了基于AI的过度过滤技术。据报道，该技术可以从最少的样本数据中进行学习，目前的准确率高达99.7%。
该公司相关人士表示，“基于我们在显示器检测设备领域积累的光学和图像处理技术，我们正在积极拓展半导体检测设备市场”，“通过参加SEDEX 2025，我们计划提升半导体检测和测量技术在国内外市场的竞争力，争取新客户，并实现业务组合多元化。”
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Youngwoo DSP participe au « SEDEX 2025 »
Youngwoo DSP , une société spécialisée dans les équipements optiques et d'inspection, a annoncé qu'elle participerait au « SEDEX 2025 (Semiconductor Exhibition) » qui se tiendra au COEX à Séoul du 22 au 24 octobre, dévoilant une nouvelle gamme centrée sur les équipements d'inspection de semi-conducteurs et officialisant sa transformation commerciale.
Français Grâce à cette exposition, Youngwoo DSP a présenté un certain nombre de solutions de pointe en matière d'inspection et de métrologie des semi-conducteurs, notamment ▲Équipement d'inspection de plaquettes 2D/3D AOI (Automated Optical Inspection) ▲Technologie de mesure CD (Critical Dimension)/Overlay ▲Technologie d'inspection des fissures des bords de plaquettes ▲Technologie de conception optique basée sur DUV (Deep Ultraviolet, 129 nm) capable de mesurer les défauts de 10 nm ▲Technologie de mesure du polissage des plaquettes ▲Technologie de filtrage excessif basée sur l'IA.
Parmi les produits exposés, l'équipement AOI 2D/3D pour plaquettes se distingue par son débit horaire (WPH) inégalé au monde. Cet équipement a déjà fait ses preuves sur les lignes de production de masse d'importants clients nationaux du secteur OSAT (post-traitement de semi-conducteurs).
Les technologies de mesure de précision pour la microfabrication de nouvelle génération suscitent également l'intérêt. Les technologies de mesure CD et de superposition sont essentielles pour améliorer la précision des procédés, tandis que la conception optique pour la mesure de micro-défauts de 10 nm à l'aide d'une source laser DUV (129 nm) améliore encore la précision de l'inspection des plaquettes. La technologie d'inspection des fissures de bord, qui détecte les micro-fissures sur le pourtour de la plaquette, a également été introduite.
Youngwoo DSP a également dévoilé une technologie de surfiltrage basée sur l'IA. Cette technologie apprendrait à partir d'échantillons de données minimaux et afficherait actuellement une précision de 99,7 %.
Un responsable de l'entreprise a déclaré : « Sur la base des technologies optiques et de traitement d'image que nous avons accumulées dans le domaine des équipements d'inspection d'affichage, nous nous développons activement sur le marché des équipements d'inspection de semi-conducteurs » et « Grâce à notre participation au SEDEX 2025, nous prévoyons de promouvoir la compétitivité de nos technologies d'inspection et de mesure de semi-conducteurs sur les marchés nationaux et internationaux, de sécuriser de nouveaux clients et de diversifier notre portefeuille d'activités. »
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