에이직랜드, ‘SEDEX 2025’ 참가

주문형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 에이직랜드(대표 이종민)는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 반도체 전시회 ‘SEDEX 2025’에 참가해, 고객 맞춤형 반도체 개발을 지원하는 3가지 핵심 기술 플랫폼을 공개한다고 밝혔다.

SEDEX(반도체대전)는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 대표적인 반도체 전문 전시회로, 메모리, 시스템 반도체, 장비·부품 등 반도체 전 산업 분야의 주요 기업들이 대거 참여한다.

에이직랜드는 이번 전시에서 ▲‘ASICLAND AxHub™ 플랫폼’ ▲‘High-Performance SoC 플랫폼’ ▲‘ASICLAND Chiplet 플랫폼’ 등 자사의 주력 기술 3종을 소개하고, 현장에서 고객 맞춤형 반도체 설계·검증·패키징 솔루션에 대한 상담을 진행할 예정이다.

‘AxHub™ 플랫폼’은 사전 검증된 인터페이스 다이(Die)를 활용해 PoC(Proof of Concept)부터 패키징까지 ASIC 개발 전 과정을 지원하는 플랫폼으로, 팹리스 고객이 겪는 복잡한 설계 구조, 긴 개발 기간, 초기 검증 비용 등의 문제를 해소하기 위한 목적에서 개발됐다.

‘High-Performance SoC 플랫폼’은 5나노 공정 기반의 Arm 아키텍처를 적용해 고성능·고신뢰성이 요구되는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에 적합한 솔루션을 제공한다.

‘Chiplet 플랫폼’은 TSMC의 CoWoS(Co-packaged with Silicon Interposer) 패키징 기술을 기반으로 HBM(고대역폭 메모리)과 로직 다이 간 초고속·저전력 인터페이스를 구현하며, AI 서버, 데이터센터, 클라우드 인프라 등 고성능 시스템 개발을 위한 최적의 환경을 제공한다.

3개 플랫폼은 각각 독립적으로 활용 가능하면서도 상호 연계된 구조로 설계되어, 고객이 프로젝트의 규모나 목표 성능에 따라 최적화된 조합으로 적용할 수 있는 유연성을 제공한다.

이와 함께 에이직랜드는 전시 부스에서 AI 포토부스, 럭키드로우, 타임어택 이벤트 등 다양한 참관객 참여 프로그램도 운영해 기술과 경험을 동시에 전달한다는 계획이다.

에이직랜드 이종민 대표는 “SEDEX 2025를 통해 ASIC 설계부터 패키징까지 고객 요구에 즉각 대응 가능한 기술 역량을 강조하고자 한다”며, “설계 유연성과 검증 효율성 측면에서 차별화된 기술로 고객의 개발 속도와 품질을 동시에 높여 글로벌 시장에서의 경쟁력을 지속 강화해 나가겠다”고 말했다.

 

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