테라헤르츠 기술 및 솔루션 기업 테라뷰(950250, 대표 도널드 도미닉 아논)는 글로벌 AI 칩 제조업체에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 포춘 500대 기업과 협업해 EOTPR 기능 고도화를 위한 연구개발을 진행 중이라고 9일 밝혔다.
EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)는 테라헤르츠(THz) 기술을 활용해 고집적 반도체 패키지 내부의 결함과 미세 불량을 비파괴 방식으로 탐지하는 검사 장비로, 양품률 향상에 활용되고 있다. 테라뷰에 따르면 이번 협업 기업은 기존에 EOTPR 장비를 여러 차례 구매한 고객사로, 사전 성능 시험 단계에서 장비의 검사 성능과 적합성이 기준을 상회한 점을 높이 평가해 재구매를 이어온 것으로 전해졌다.
해당 기업은 EOTPR의 정밀 검사 능력을 한층 강화하기 위해 연구개발 협업을 제안했으며, 테라뷰는 이를 바탕으로 고정밀 EOTPR 검사 솔루션 개발에 주력하고 있다. 최근 HBM 구조와 제조 공정이 고도화되면서 기존 검사 기술로는 적층 구조 내부의 불량과 크랙을 탐지하는 데 한계가 있다는 점이 이번 협업의 배경으로 꼽힌다.
테라뷰는 그동안 HBM 및 AI 칩 검사 솔루션의 탐침 정확성과 정밀도를 지속적으로 개선해 왔으며, 검사 장비의 생산 라인 적용 시 효율성과 기대 효과가 명확하다는 점이 협업으로 이어졌다고 설명했다. 회사는 향후 하이브리드 본딩 기술이 적용되는 차세대 고성능 반도체 검사 수요에도 대응할 수 있을 것으로 보고 있다.
한편 테라뷰는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가해 EOTPR 4500의 신규 기능을 소개하고, 글로벌 반도체 기업들과 기술 협력 및 비즈니스 논의를 진행할 계획이다.
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Terraview collaborates with Fortune 500 companies to develop high-precision inspection solutions.
Terahertz technology and solutions company Terraview (950250, CEO Donald Dominic Arnon) announced on the 9th that it is conducting research and development to enhance EOTPR functions in collaboration with a Fortune 500 company that supplies high-bandwidth memory (HBM) to global AI chip manufacturers.
EOTPR (Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry) is an inspection equipment that utilizes terahertz (THz) technology to non-destructively detect defects and micro-flaws inside highly integrated semiconductor packages, and is used to improve yields. According to Terraview, this collaborating company is a customer that has previously purchased EOTPR equipment multiple times, and has continued to purchase it again after highly evaluating the equipment's inspection performance and suitability that exceeded standards during the preliminary performance testing stage.
The company proposed a research and development collaboration to further enhance EOTPR's precision inspection capabilities, and Terraview is focusing on developing a high-precision EOTPR inspection solution based on this collaboration. The background to this collaboration is that with the recent advancements in HBM structures and manufacturing processes, existing inspection technologies are limited in detecting defects and cracks within laminated structures.
Terraview explained that its continuous improvement in the probe accuracy and precision of its HBM and AI chip inspection solutions, coupled with the clear efficiency and expected benefits of applying the inspection equipment to production lines, led to this collaboration. The company believes it will also be able to meet the demand for next-generation, high-performance semiconductor inspection using hybrid bonding technology.
Meanwhile, Terraview plans to participate in SEMICON Korea 2026, held at COEX in Seoul from February 11th to 13th, to introduce the new features of the EOTPR 4500 and discuss technology cooperation and business with global semiconductor companies.
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テラビュー、フォーチュン500企業とコラボレーション..「高精度検査ソリューション研究開発」
テラヘルツ技術およびソリューション企業テラビュー（950250、代表ドナルド・ドミニク・アノン）は、グローバルAIチップメーカーに高帯域幅メモリ（HBM）を供給するフォーチュン500大企業と協業し、EOTPR機能の高度化のための研究開発を進行中だと9日明らかにした。
EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)はテラヘルツ(THz)技術を活用して高集積半導体パッケージ内部の欠陥と微細不良を非破壊方式で検出する検査装置で、良品率向上に活用されている。テラビューによると、今回のコラボレーション企業は既存にEOTPR機器を複数回購入した顧客会社で、事前性能試験段階で機器の検査性能と適合性が基準を上回った点を高く評価して再購入を続けてきたと伝えられた。
同社はEOTPRの精密検査能力を一層強化するために研究開発コラボレーションを提案しており、テラビューはこれをもとに高精度EOTPR検査ソリューションの開発に注力している。近年、HBM構造と製造工程が高度化し、既存の検査技術では積層構造内部の不良やクラックを検出することに限界があるという点が今回のコラボレーションの背景に挙げられる。
テラビューはこれまでHBMおよびAIチップ検査ソリューションのプローブ精度と精度を継続的に改善してきており、検査装置の生産ライン適用時の効率性と期待効果が明確であることがコラボレーションにつながったと説明した。同社は今後のハイブリッドボンディング技術が適用される次世代高性能半導体検査の需要にも対応できると見ている。
一方、テラビューは来る2月11日から13日までソウルCOEXで開かれるセミコンコリア2026に参加してEOTPR 4500の新規機能を紹介し、グローバル半導体企業と技術協力及びビジネス議論を進める計画だ。
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Terraview 与财富 500 强企业合作开发高精度检测解决方案。
太赫兹技术和解决方案公司 Terraview（950250，CEO Donald Dominic Arnon）于 9 日宣布，该公司正在与一家向全球人工智能芯片制造商提供高带宽内存 (HBM) 的财富 500 强公司合作，进行研发以增强 EOTPR 功能。
EOTPR（电光太赫兹脉冲反射仪）是一种利用太赫兹（THz）技术对高度集成半导体封装内部的缺陷和微瑕疵进行无损检测的检测设备，用于提高良率。据Terraview公司称，这家合作公司是其客户，曾多次购买EOTPR设备，并在初步性能测试阶段对该设备的检测性能和适用性给予了高度评价，认为其超出标准，因此再次购买。
该公司提议开展研发合作，以进一步提升EOTPR的精密检测能力。Terraview正致力于基于此次合作开发高精度EOTPR检测解决方案。此次合作的背景是，随着HBM结构和制造工艺的最新进展，现有检测技术在检测层压结构中的缺陷和裂纹方面存在局限性。
Terraview解释说，其HBM和AI芯片检测解决方案的探针精度和准确度不断提升，加上将这些检测设备应用于生产线所带来的显著效率和预期效益，促成了此次合作。该公司相信，凭借混合键合技术，他们也能满足下一代高性能半导体检测的需求。
与此同时，Terraview 计划参加 2 月 11 日至 13 日在首尔 COEX 举办的 SEMICON Korea 2026，届时将推出 EOTPR 4500 的新功能，并与全球半导体公司探讨技术合作和业务。
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Terraview collabore avec des entreprises du classement Fortune 500 pour développer des solutions d'inspection de haute précision.
La société Terraview (950250, PDG Donald Dominic Arnon), spécialisée dans les technologies et solutions térahertz, a annoncé le 9 qu'elle menait des recherches et des développements pour améliorer les fonctions EOTPR en collaboration avec une entreprise du Fortune 500 qui fournit de la mémoire à large bande passante (HBM) aux fabricants mondiaux de puces d'IA.
L'EOTPR (réflectométrie d'impulsions térahertz électro-optiques) est un équipement d'inspection qui utilise la technologie térahertz (THz) pour détecter de manière non destructive les défauts et micro-imperfections à l'intérieur des boîtiers de semi-conducteurs hautement intégrés, et contribue à améliorer les rendements. Selon Terraview, cette entreprise partenaire est un client qui a déjà acquis des équipements EOTPR à plusieurs reprises et qui a renouvelé son achat après avoir été très satisfait des performances et de l'adéquation de l'équipement, qui ont dépassé les normes lors des tests préliminaires.
L'entreprise a proposé une collaboration de recherche et développement afin d'améliorer encore les capacités d'inspection de précision de l'EOTPR, et Terraview se concentre sur le développement d'une solution d'inspection EOTPR de haute précision basée sur cette collaboration. Cette collaboration se justifie par le fait que, compte tenu des récents progrès réalisés dans les structures HBM et les procédés de fabrication, les technologies d'inspection existantes présentent des limites pour la détection des défauts et des fissures au sein des structures stratifiées.
Terraview a expliqué que l'amélioration continue de la précision et de la fiabilité des sondes de ses solutions d'inspection de puces HBM et IA, conjuguée à l'efficacité manifeste et aux avantages attendus de l'intégration de ces équipements d'inspection sur les lignes de production, a conduit à cette collaboration. L'entreprise estime pouvoir également répondre à la demande croissante en matière d'inspection de semi-conducteurs haute performance de nouvelle génération grâce à la technologie de collage hybride.
Par ailleurs, Terraview prévoit de participer à SEMICON Korea 2026, qui se tiendra au COEX de Séoul du 11 au 13 février, afin de présenter les nouvelles fonctionnalités de l'EOTPR 4500 et de discuter de coopération technologique et commerciale avec des entreprises mondiales du secteur des semi-conducteurs.
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