인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식장비 전문기업 태성(대표 김종학)이 중국 반도체 기판 제조사와 에칭(Etching) 설비 공급계약을 체결했다고 28일 밝혔다.
이번 계약을 통해 태성은 중국 고객사 계열사 공장에 총 58억 원 규모의 설비를 납품할 예정이다. 단일 계약으로 51억 원이 공시됐으며, 추가 계열사 공급분 7억 원이 포함됐다.
태성 측은 이번 수주가 주요 고객사와의 전략적 협력과 기술 신뢰성을 바탕으로 성사됐다고 설명했다. 공급되는 설비에는 태성의 정밀 에칭 기술이 적용돼, 고정밀 반도체 기판과 글라스 기판 제조공정에 모두 사용 가능하다.
태성 관계자는 “이번 계약은 고밀도·고사양 기판 수요가 증가하는 가운데, 당사의 차별화된 에칭 기술력과 안정적 품질이 해외 시장에서 인정받은 결과”라며, “2026년 중국 내 투자 확대에 따라 추가 수주가 기대되며, 올해 4분기부터 장비 출하와 설치를 통해 가시적 성과를 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.
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Taesung signs etching equipment supply agreement with Chinese semiconductor substrate manufacturer.
Taesung (CEO Jonghak Kim), a specialized wet equipment company for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor substrates, announced on the 28th that it had signed an etching equipment supply contract with a Chinese semiconductor substrate manufacturer.
Through this contract, Taesung will supply equipment worth a total of 5.8 billion won to a Chinese customer's affiliate factory. The single contract was announced to be worth 5.1 billion won, with an additional 700 million won for supply to affiliates.
Taesung explained that this order was secured based on strategic collaboration with a key customer and technological reliability. The equipment supplied incorporates Taesung's precision etching technology, making it suitable for use in both high-precision semiconductor substrate and glass substrate manufacturing processes.
A Taesung official said, “This contract is the result of our differentiated etching technology and stable quality being recognized in overseas markets amidst the increasing demand for high-density, high-spec substrates.” He added, “Additional orders are expected in 2026 as investment in China expands, and tangible results will be confirmed through equipment shipments and installation starting in the fourth quarter of this year.”
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テソン、中半導体基板メーカーと「エッチング設備供給契約」締結
印刷回路基板（ＰＣＢ）及び半導体基板用湿式装備専門企業テソン（代表キム・ジョンハク）が中国半導体基板製造社とエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）設備供給契約を締結したと２８日明らかにした。
今回の契約を通じて、テソンは中国の顧客会社系列会社工場に計58億ウォン規模の設備を納品する予定だ。単一契約で51億ウォンが公示され、追加系列会社供給分7億ウォンが含まれた。
テソン側は今回の受注が主要顧客会社との戦略的協力と技術信頼性をもとに実現したと説明した。供給される設備にはテソンの精密エッチング技術が適用され、高精度半導体基板とガラス基板製造工程の両方に使用可能である。
テソン関係者は「今回の契約は高密度・高仕様基板需要が増加する中で、当社の差別化されたエッチング技術力と安定的品質が海外市場で認められた結果」とし、「2026年の中国内投資の拡大により追加受注が期待され、今年第4四半期から装備出荷と設置を通じて可視的成果を確認。
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泰成与中国半导体基板制造商签署蚀刻设备供应协议。
专门从事印刷电路板 (PCB) 和半导体基板湿法设备制造的公司 Taesung（CEO 金钟鹤）于 28 日宣布，已与一家中国半导体基板制造商签署蚀刻设备供应合同。
根据这份合同，泰成将向一家中国客户的关联工厂供应总价值58亿韩元的设备。该单一合同价值51亿韩元，另有7亿韩元用于向关联工厂供货。
泰成公司解释说，这笔订单的达成得益于与重要客户的战略合作以及技术的可靠性。所提供的设备采用了泰成公司的精密蚀刻技术，使其适用于高精度半导体基板和玻璃基板的制造工艺。
泰成公司的一位负责人表示：“这份合同的签订，得益于我们差异化的蚀刻技术和稳定的产品质量在海外市场得到认可，满足了市场对高密度、高规格基板日益增长的需求。” 他补充道：“随着对华投资的扩大，预计2026年将获得更多订单，而从今年第四季度开始的设备出货和安装将印证这一预期成果。”
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Taesung signe un accord de fourniture d'équipements de gravure avec un fabricant chinois de substrats semi-conducteurs.
Taesung (PDG Jonghak Kim), une société spécialisée dans les équipements humides pour les cartes de circuits imprimés (PCB) et les substrats semi-conducteurs, a annoncé le 28 qu'elle avait signé un contrat de fourniture d'équipements de gravure avec un fabricant chinois de substrats semi-conducteurs.
Aux termes de ce contrat, Taesung fournira des équipements d'une valeur totale de 5,8 milliards de wons à une usine filiale d'un client chinois. Le contrat initial s'élevait à 5,1 milliards de wons, auxquels s'ajoutaient 700 millions de wons destinés à la fourniture d'équipements aux filiales.
Taesung a expliqué que cette commande avait été obtenue grâce à une collaboration stratégique avec un client clé et à sa fiabilité technologique. L'équipement fourni intègre la technologie de gravure de précision de Taesung, ce qui le rend adapté aux procédés de fabrication de substrats semi-conducteurs et de substrats en verre de haute précision.
Un responsable de Taesung a déclaré : « Ce contrat témoigne de la reconnaissance, sur les marchés étrangers, de notre technologie de gravure différenciée et de la constance de notre qualité, dans un contexte de demande croissante de substrats haute densité et haute performance. » Il a ajouté : « D’autres commandes sont attendues en 2026, parallèlement à l’expansion des investissements en Chine. Les livraisons et les installations d’équipements, prévues dès le quatrième trimestre de cette année, confirmeront ces résultats concrets. »
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