인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식장비 전문기업 태성(대표 김종학)은 지난 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025(제22회 국제 첨단 반도체 기판 패키징 산업전)’에 참가해 자사의 복합동박 및 유리기판 관련 기술과 장비를 선보였다고 밝혔다.
이번 전시에서 태성은 기존 PCB 습식장비 분야를 넘어 복합동박 장비 전문기업으로의 확장 비전을 제시했다. 지난해 장비 시연을 통해 사업화 계획을 공개한 이후, 올해는 자체 제작한 장비로 생산한 복합동박 소재를 전시하며 기술력을 입증했다. 복합동박은 고성능 전자기기의 핵심 소재 중 하나로, 태성은 해당 소재의 생산 기술을 기반으로 향후 글로벌 시장 진출을 가속화할 계획이다.
또한 태성은 유리기판 공정 관련 세정 및 에칭기 공급 실적을 바탕으로, 총 12개 세부 공정에 적용 가능한 장비 라인업을 소개했다. 특히 유리기판에 적용되는 TGV(Through Glass Via) 식각 기술을 고도화해 정밀도와 수율을 향상시킬 수 있는 솔루션도 함께 공개됐다.
회사 측은 “PCB 장비 사업에서 축적한 습식 가공 기술과 유리기판 공정의 접목을 통해 경쟁력을 확보했다”며, “올해 파일럿 설비를 공급한 데 이어, 내년부터 본격적으로 확대될 유리기판 시장에서 양산 설비 수주를 위한 기반을 다졌다”고 밝혔다. 또한 복합동박 생산을 위한 롤투롤(RTR) 장비도 국내외 고객사를 대상으로 샘플 공급을 진행 중이며, 현재 구체적인 공급 조건을 협의 중이라고 설명했다.
한편, 태성 김종학 대표이사는 반도체 유리기판 전용 습식 설비 및 RTR 복합동박 장비를 국내 최초로 개발한 공로를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 수상했다.
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Taesung to Participate in 'KPCA Show 2025'
Taesung (CEO Jonghak Kim), a specialized wet equipment company for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor substrates, announced that it participated in the 'KPCA Show 2025 (22nd International Advanced Semiconductor Substrate Packaging Industry Exhibition)' held at Songdo Convensia in Incheon in September and showcased its composite copper foil and glass substrate-related technology and equipment.
At this exhibition, Taesung presented its vision to expand beyond its existing PCB wet equipment business and become a specialized manufacturer of composite copper foil equipment. After unveiling its commercialization plans through equipment demonstrations last year, this year the company demonstrated its technological prowess by exhibiting composite copper foil materials produced using its own equipment. Composite copper foil is a key material for high-performance electronic devices, and Taesung plans to accelerate its global market entry based on its production technology.
Taesung also introduced a lineup of equipment applicable to 12 specific processes, building on its proven track record of supplying cleaning and etching equipment for glass substrate processes. A solution was also unveiled to enhance precision and yield by advancing TGV (Through Glass Via) etching technology for glass substrates.
The company stated, "We have secured competitiveness by combining the wet processing technology we have accumulated in the PCB equipment business with the glass substrate process." The company added, "Following the supply of pilot equipment this year, we have laid the foundation for securing orders for mass production equipment in the glass substrate market, which is expected to expand significantly starting next year." The company also explained that it is currently supplying samples of roll-to-roll (RTR) equipment for composite copper foil production to domestic and international customers and is currently negotiating specific supply terms.
Meanwhile, Taesung CEO Kim Jong-hak received the Minister of Trade, Industry and Energy Award in recognition of his contribution to developing Korea's first wet facility dedicated to semiconductor glass substrates and RTR composite copper foil equipment.
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テソン、「KPCA Show 2025」に参加
印刷回路基板（PCB）および半導体基板用湿式装備専門企業テソン（代表キム・ジョンハク）は去る9月仁川松島コンベンシアで開かれた「KPCA Show 2025(第22回国際先端半導体基板パッケージング産業展)」に参加して自社の複合銅箔およびガラス基板関連技術
今回の展示でテソンは既存のPCB湿式装備分野を越えて複合銅箔装備専門企業への拡張ビジョンを提示した。昨年、装備デモを通じて事業化計画を公開した後、今年は自社製の装備で生産した複合銅箔素材を展示して技術力を立証した。複合銅箔は高性能電子機器の核心素材の一つで、テソンは該当素材の生産技術を基盤に今後グローバル市場進出を加速化する計画だ。
また、テソンはガラス基板プロセス関連洗浄およびエッチング機供給実績をもとに、合計12の細部プロセスに適用可能な機器ラインナップを紹介した。特にガラス基板に適用されるTGV(Through Glass Via)エッチング技術を高度化して精度と歩留まりを向上させることができるソリューションも共に公開された。
同社側は「PCB装備事業で蓄積した湿式加工技術とガラス基板工程の接木を通じて競争力を確保した」とし、「今年パイロット設備を供給したのに続き、来年から本格的に拡大されるガラス基板市場で量産設備受注のための基盤を固めた」と明らかにした。また、複合銅箔生産のためのロールツーロール（ＲＴＲ）装備も国内外の顧客会社を対象にサンプル供給を進めており、現在具体的な供給条件を協議中だと説明した。
一方、テソンキム・ジョンハク代表理事は、半導体ガラス基板専用湿式設備およびRTR複合銅箔装備を韓国で初めて開発した功労を認められ、産業通商資源部長官賞を受賞した。
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泰成将参加“KPCA Show 2025”
专门从事印刷电路板 (PCB) 和半导体基板湿法设备制造的公司Taesung（CEO 金钟鹤）宣布，该公司参加了 9 月份在仁川松岛展览中心举办的“KPCA Show 2025（第 22 届国际先进半导体基板封装产业展览会）”，并展示了其复合铜箔和玻璃基板相关技术和设备。
在本次展会上，泰星公司展示了其愿景，即超越现有的PCB湿法设备业务，成为复合铜箔设备的专业制造商。继去年通过设备演示公布其商业化计划后，今年该公司通过展示使用自主设备生产的复合铜箔材料，展现了其技术实力。复合铜箔是高性能电子设备的关键材料，泰星公司计划凭借其生产技术加速进军全球市场。
泰成公司还推出了一系列适用于12种特定工艺的设备，进一步巩固了其在玻璃基板清洗和蚀刻设备领域久经考验的业绩。此外，该公司还发布了一项解决方案，通过改进玻璃基板的TGV（玻璃通孔）蚀刻技术，提高精度和良率。
该公司表示：“我们将自身在PCB设备业务中积累的湿法加工技术与玻璃基板工艺相结合，从而确保了竞争力。”该公司补充道：“继今年交付试生产设备后，我们已为玻璃基板市场的大规模生产设备订单奠定了基础，预计该市场从明年开始将显著增长。”该公司还解释说，目前正在向国内外客户提供用于复合铜箔生产的卷对卷（RTR）设备样品，并正在洽谈具体的供货条款。
与此同时，泰星公司首席执行官金钟学因其对韩国首个专门用于半导体玻璃基板和RTR复合铜箔设备的湿法生产设施的开发所做出的贡献，荣获了贸易、工业和能源部长奖。
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Taesung participera au « KPCA Show 2025 »
Taesung (PDG Jonghak Kim), une société spécialisée dans les équipements humides pour les cartes de circuits imprimés (PCB) et les substrats semi-conducteurs, a annoncé sa participation au « KPCA Show 2025 (22e Salon international de l'industrie de l'emballage de substrats semi-conducteurs avancés) » qui s'est tenu au Songdo Convensia à Incheon en septembre et y a présenté sa technologie et ses équipements liés aux feuilles de cuivre composites et aux substrats en verre.
Lors de ce salon, Taesung a présenté sa vision d'expansion au-delà de son activité actuelle d'équipements pour circuits imprimés et de devenir un fabricant spécialisé d'équipements pour feuilles de cuivre composites. Après avoir dévoilé ses plans de commercialisation l'année dernière par le biais de démonstrations d'équipements, l'entreprise a démontré cette année son savoir-faire technologique en présentant des matériaux en feuilles de cuivre composites produits grâce à ses propres équipements. La feuille de cuivre composite est un matériau clé pour les dispositifs électroniques haute performance, et Taesung prévoit d'accélérer son entrée sur le marché mondial grâce à sa technologie de production.
Taesung a également présenté une gamme d'équipements adaptés à 12 procédés spécifiques, s'appuyant sur son expertise reconnue dans la fourniture d'équipements de nettoyage et de gravure pour les procédés de traitement de substrats en verre. Une solution a également été dévoilée pour améliorer la précision et le rendement grâce à l'optimisation de la technologie de gravure TGV (Through Glass Via) pour les substrats en verre.
L'entreprise a déclaré : « Nous avons renforcé notre compétitivité en combinant notre expertise en procédés humides, acquise dans le secteur des équipements pour circuits imprimés, avec le procédé de fabrication de substrats en verre. » Elle a ajouté : « Suite à la livraison d'équipements pilotes cette année, nous avons posé les bases pour obtenir des commandes d'équipements de production en série destinés au marché des substrats en verre, un marché qui devrait connaître une forte croissance dès l'année prochaine. » L'entreprise a également expliqué qu'elle fournit actuellement des échantillons d'équipements de production en continu (rouleau à rouleau) pour la fabrication de feuilles de cuivre composites à des clients nationaux et internationaux et qu'elle négocie actuellement les conditions de fourniture.
Par ailleurs, le PDG de Taesung, Kim Jong-hak, a reçu le prix du ministre du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie en reconnaissance de sa contribution au développement de la première installation de traitement par voie humide de Corée dédiée aux substrats de verre pour semi-conducteurs et aux équipements pour feuilles de cuivre composites RTR.
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