AI 반도체 기업 리벨리온(대표 박성현)은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미(대표 신동수)와 함께 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 협력 계약을 체결했다고 23일 밝혔다.
이번 협약은 지난 22일 리벨리온 분당 본사에서 체결됐으며, 리벨리온과 코아시아세미 대표를 비롯해 코아시아그룹 이희준 회장이 참석한 가운데 진행됐다. 양사는 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’ 기반의 칩렛 기술 개발 및 공급에 합의하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 위한 협력 체계를 구축하기로 했다.
칩렛 기술은 개별 반도체 칩을 조합해 하나의 패키지로 구성하는 방식으로, 기존 단일 SoC(System-on-Chip) 대비 설계 유연성과 수율 개선, 성능·전력 최적화에 장점을 가진다. 이번 협력에서 코아시아세미는 자사의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키징 기술을 제공하며, 리벨리온은 AI 칩 설계와 소프트웨어 솔루션 개발을 담당한다.
양사는 이미 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM 서버용 칩렛 개발 국책 과제를 공동 수주한 바 있으며, 이번 협업은 이를 기반으로 한 상용화 단계로의 확장을 의미한다. 개발 완료 시점은 2026년 말로, 이후 국내외 데이터센터에 제품을 공급할 계획이다.
이번 협력에는 후공정(조립 및 테스트, OSAT) 및 반도체 설계자산(IP) 분야 글로벌 파트너사도 참여할 예정으로, 팹리스-패키징-OSAT-IP를 아우르는 AI 반도체 공급망 구축이 목표다. 이를 통해 미국, 유럽, 일본 등 주요 시장 진출 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대된다.
리벨리온은 현재 고성능 AI 반도체 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’ 상용화를 추진 중이며, 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 신제품 ‘리벨 쿼드(REBEL-Quad)’도 하반기 중 공개할 예정이다. 이번 협력은 리벨 쿼드를 확장한 칩렛 기반 제품 개발을 위한 기술적 기반이 될 것으로 보인다.
박성현 리벨리온 대표는 “급변하는 AI 시장에 대응하기 위해 칩렛 아키텍처와 첨단 패키징 역량을 활용한 제품 다변화 전략을 추진 중”이라며, “양사는 단순 공동 개발을 넘어, 상용화까지 연계되는 기술 생태계 조성에 협력할 것”이라고 말했다.
신동수 코아시아세미 대표는 “양사의 기술 협력은 AI 반도체 생태계에서 중추적인 역할을 할 것으로 기대된다”며 “글로벌 고객 대상 양산 계약도 추진 중이며, 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장에서 입지를 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
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Rebellion, Coasia Semi and Strategic Partnership for Joint Development of AI Chiplets
AI semiconductor company Rebellion (CEO Park Sung-hyun) announced on the 23rd that it has signed a strategic cooperation agreement with system semiconductor design specialist Coasia Semi (CEO Shin Dong-soo) for joint development of AI chiplets and software solutions for data centers.
This agreement was signed on the 22nd at Rebellion’s Bundang headquarters, and was attended by Rebellion and Coasia Semi’s CEOs, as well as Coasia Group Chairman Lee Hee-joon. The two companies agreed to develop and supply chiplet technology based on the next-generation AI semiconductor ‘REBEL’, and decided to establish a cooperative system for expanding the global AI ecosystem.
Chiplet technology is a method of combining individual semiconductor chips into a single package, and has advantages in design flexibility, yield improvement, and performance/power optimization compared to the existing single SoC (System-on-Chip). In this collaboration, Coasia Semi will provide its 2.5D silicon interposer and advanced packaging technology, while Rebellion will be responsible for AI chip design and software solution development.
The two companies had already jointly won a national project to develop chiplets for multi-petaflops PIM servers in April, and this collaboration signifies an expansion into the commercialization phase based on this. The development is scheduled to be completed by the end of 2026, and the products are planned to be supplied to domestic and overseas data centers thereafter.
This collaboration will also involve global partners in the post-process (assembly and test, OSAT) and semiconductor design assets (IP), with the goal of building an AI semiconductor supply chain encompassing fabless-packaging-OSAT-IP. Through this, it is expected to lay the foundation for entering major markets such as the US, Europe, and Japan.
Rebellion is currently promoting the commercialization of the high-performance AI semiconductor 'ATOM-Max' and plans to unveil the new product 'REBEL-Quad' with high-bandwidth memory (HBM3E) in the second half of the year. This collaboration is expected to serve as the technological foundation for the development of chiplet-based products that expand Rebellion's Quad.
Park Sung-hyun, CEO of Rebellion, said, “In order to respond to the rapidly changing AI market, we are pursuing a product diversification strategy utilizing chiplet architecture and advanced packaging capabilities,” adding, “The two companies will cooperate to create a technology ecosystem that goes beyond simple joint development and leads to commercialization.”
Shin Dong-soo, CEO of Koasia Semiconductor, said, “The technological collaboration between the two companies is expected to play a pivotal role in the AI semiconductor ecosystem,” and added, “We are also pursuing mass production contracts targeting global customers, and we will strengthen our position in the AI semiconductor market based on our technological competitiveness.”
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リベリオン、コアシアセミとAIチップレット共同開発のための戦略的協力締結
AI半導体企業リベリオン（代表パク・ソンヒョン）は、システム半導体設計専門企業コアジアセミ（代表シン・ドンス）と共にデータセンター用AIチップレットおよびソフトウェアソリューション共同開発のための戦略的協力契約を締結したと23日明らかにした。
今回の協約は22日、リベリオン盆唐本社で締結され、リベリオンとコアシアセミ代表をはじめ、コアシアグループイ・ヒジュン会長が参加した中で進行された。
チップレット技術は、個々の半導体チップを組み合わせて1つのパッケージで構成する方式で、既存のシングルSoC（System-on-Chip）対比設計の柔軟性と歩留まり改善、性能・電力最適化に長所を持つ。
両社はすでに去る4月、マルチペタフロップス級PIMサーバー用チップレット開発国策課題を共同受注したことで、今回のコラボレーションはこれを基盤とした商用化段階への拡張を意味する。
今回の協力には後工程（組立及びテスト、ＯＳＡＴ）及び半導体設計資産（ＩＰ）分野のグローバルパートナー社も参加する予定で、ファブレス－パッケージング－ＯＳＡＴ－ＩＰを合わせるＡＩ半導体サプライチェーンの構築が目標だ。
リベリオンは現在、高性能AI半導体「アトムマックス（ATOM-Max）」の商用化を推進中であり、高帯域幅メモリ（HBM3E）を適用した新製品「レベルクワッド（REBEL-Quad）」も下半期中に公開する予定である。
パク・ソンヒョンリベリオン代表は「急変するAI市場に対応するためにチップレットアーキテクチャと先端パッケージング能力を活用した製品多様化戦略を推進中」とし、「両社は単純共同開発を超え、商用化まで連携する技術生態系の造成に協力する」と話した。
シン・ドンスのコアアジアセミ代表は「両社の技術協力はAI半導体生態系で中枢的な役割を果たすと期待される」とし、「グローバル顧客向け量産契約も推進中であり、技術競争力を土台にAI半導体市場で立地を強化していく」と明らかにした。
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Rebellion、Coasia Semi 达成战略合作伙伴关系，共同开发 AI 芯片
AI半导体公司Rebellion（代表理事长朴成铉） 23日宣布，与系统半导体设计专业公司Coasia Semi（代表理事长申东洙）签署了战略合作协议，将共同开发用于数据中心的AI小芯片和软件解决方案。
该协议于22日在Rebellion盆唐总部签署，Rebellion和Coasia Semi的CEO以及Coasia集团会长李熙俊出席了此次签约仪式。两家公司同意开发和供应基于下一代AI半导体“REBEL”的Chiplet技术，并决定建立合作体系，以拓展全球AI生态系统。
Chiplet技术是一种将单个半导体芯片组合成单个封装的方法，与现有的单个SoC（系统级芯片）相比，它在设计灵活性、良率提升和性能/功耗优化方面具有优势。在此次合作中，Coasia Semi将提供其2.5D硅中介层和先进的封装技术，而Rebellion将负责AI芯片设计和软件解决方案的开发。
两家公司已于今年4月联合赢得了一项国家项目，旨在开发用于千万亿次浮点运算PIM服务器的芯片，此次合作标志着双方在此基础上进一步拓展商业化阶段。该项目预计于2026年底完成开发，之后产品计划供应国内外数据中心。
此次合作还将吸纳全球后制程（封装测试，OSAT）和半导体设计资产（IP）领域的合作伙伴，旨在构建涵盖无晶圆厂（fabless）、封装（packaging）、OSAT（OSAT）和IP的AI半导体供应链，为进军美国、欧洲、日本等主要市场奠定基础。
Rebellion 目前正在推进高性能 AI 半导体“ATOM-Max”的商业化，并计划于今年下半年推出搭载高带宽内存 (HBM3E) 的新产品“REBEL-Quad”。此次合作有望为基于 Chiplet 的产品开发奠定技术基础，从而扩展 Rebellion 的 Quad 产品线。
Rebellion 首席执行官 Park Sung-hyun 表示，“为了应对快速变化的 AI 市场，我们正在利用 chiplet 架构和先进的封装功能推行产品多样化战略，”并补充道，“两家公司将合作创建一个超越简单联合开发并实现商业化的技术生态系统。”
Koasia Semiconductor 首席执行官 Shin Dong-soo 表示，“两家公司的技术合作有望在 AI 半导体生态系统中发挥关键作用”，并补充道，“我们还在寻求针对全球客户的量产合同，我们将基于技术竞争力加强在 AI 半导体市场的地位。”
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Rebellion, Coasia Semi et un partenariat stratégique pour le développement conjoint de puces d'IA
La société de semi-conducteurs d'IA Rebellion (PDG Park Sung-hyun) a annoncé le 23 avoir signé un accord de coopération stratégique avec le spécialiste de la conception de semi-conducteurs de systèmes Coasia Semi (PDG Shin Dong-soo) pour le développement conjoint de puces d'IA et de solutions logicielles pour les centres de données.
Cet accord a été signé le 22 au siège de Rebellion à Bundang, en présence des PDG de Rebellion et de Coasia Semi, ainsi que de Lee Hee-joon, président du groupe Coasia. Les deux entreprises ont convenu de développer et de fournir une technologie de puces électroniques basée sur le semi-conducteur d'IA de nouvelle génération « REBEL », et ont décidé d'établir un système de coopération pour développer l'écosystème mondial de l'IA.
La technologie Chiplet consiste à combiner des puces semi-conductrices individuelles dans un seul boîtier. Elle présente des avantages en termes de flexibilité de conception, d'amélioration du rendement et d'optimisation des performances et de la consommation par rapport au système sur puce (SoC) unique existant. Dans le cadre de cette collaboration, Coasia Semi fournira son interposeur silicium 2,5D et sa technologie de packaging avancée, tandis que Rebellion sera responsable de la conception des puces d'IA et du développement de solutions logicielles.
Les deux entreprises avaient déjà remporté conjointement en avril un projet national de développement de chiplets pour serveurs PIM multipétaflops. Cette collaboration marque ainsi une extension vers la phase de commercialisation. Le développement devrait être achevé d'ici fin 2026, et les produits devraient ensuite être livrés à des centres de données nationaux et internationaux.
Cette collaboration impliquera également des partenaires mondiaux dans les domaines du post-traitement (assemblage et test, OSAT) et de la conception de semi-conducteurs (IP), avec pour objectif de construire une chaîne d'approvisionnement de semi-conducteurs IA intégrant l'emballage sans usine, l'OSAT et l'IP. Elle devrait ainsi poser les bases d'une pénétration sur des marchés majeurs tels que les États-Unis, l'Europe et le Japon.
Rebellion promeut actuellement la commercialisation du semi-conducteur IA haute performance « ATOM-Max » et prévoit de dévoiler le nouveau produit « REBEL-Quad » doté d'une mémoire à large bande passante (HBM3E) au second semestre. Cette collaboration devrait servir de base technologique au développement de produits à base de puces qui étendront le Quad de Rebellion.
Park Sung-hyun, PDG de Rebellion, a déclaré : « Afin de répondre à l'évolution rapide du marché de l'IA, nous poursuivons une stratégie de diversification des produits utilisant une architecture de puces et des capacités de packaging avancées », ajoutant : « Les deux sociétés coopéreront pour créer un écosystème technologique qui va au-delà du simple développement conjoint et mène à la commercialisation. »
Shin Dong-soo, PDG de Koasia Semiconductor, a déclaré : « La collaboration technologique entre les deux sociétés devrait jouer un rôle central dans l'écosystème des semi-conducteurs IA », et a ajouté : « Nous recherchons également des contrats de production de masse ciblant les clients mondiaux, et nous renforcerons notre position sur le marché des semi-conducteurs IA grâce à notre compétitivité technologique. »
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