海星グループ系列会社であり、半導体部品専門製造企業である海星ディエスが3日から5日まで仁川松島コンベンシアで開催される「KPCA Show 2025」に参加して半導体核心基板生産技術力を披露したと明らかにした。
KPCA Show（国際PCB及び半導体パッケージング産業展）は国内最大規模のPCB及び半導体パッケージング関連展示会で、海星ディエスは2023年から毎年参加している。本イベントを通じて関連産業従事者たちに新規技術を紹介する一方、今年は主要量産製品であるリードフレームを中心に半導体核心3大基板生産技術を紹介した。
今回の展示会で海星ディエスは▲リードフレームゾーン▲パッケージ基板ゾーン▲テープサブストレートゾーンで展示ブースを構成し、製品別サンプルと実際稼動中の設備映像を通じて製品特徴を容易に把握できるように企画したと伝えた。
特に海星ディエスが半導体コア3大基板であるリードフレーム、パッケージ基板、テープサブストレートを量産および供給できるグローバル半導体部品専門企業であるだけにブースを訪れた訪問者の関心度が高かったと会社側は明らかにした。
海星ディエス関係者は「高い生産性と安定性を基盤にグローバル主要顧客会社と友好的な協力関係を維持している中、今回の展示会でも観覧客の肯定的な反応と関心を得ることができた」とし、「今後も持続的な技術発展を通じて新規グルメ市場を創出できるように努力する」と伝えた。
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