テソン、中半導体基板メーカーと「エッチング設備供給契約」締結

印刷回路基板（ＰＣＢ）及び半導体基板用湿式装備専門企業テソン（代表キム・ジョンハク）が中国半導体基板製造社とエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）設備供給契約を締結したと２８日明らかにした。

今回の契約を通じて、テソンは中国の顧客会社系列会社工場に計58億ウォン規模の設備を納品する予定だ。単一契約で51億ウォンが公示され、追加系列会社供給分7億ウォンが含まれた。

テソン側は今回の受注が主要顧客会社との戦略的協力と技術信頼性をもとに実現したと説明した。供給される設備にはテソンの精密エッチング技術が適用され、高精度半導体基板とガラス基板製造工程の両方に使用可能である。

テソン関係者は「今回の契約は高密度・高仕様基板需要が増加する中で、当社の差別化されたエッチング技術力と安定的品質が海外市場で認められた結果」とし、「2026年の中国内投資の拡大により追加受注が期待され、今年第4四半期から装備出荷と設置を通じて可視的成果を確認。

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