エイジックランド、「SEDEX 2025」参加

オンデマンド半導体（ASIC）設計専門企業エイジックランド（代表イ・ジョンミン）は10月22日から24日までソウルCOEXで開かれる国内半導体展示会「SEDEX 2025」に参加し、顧客カスタマイズ型半導体開発を支援する3つのコア技術プラットフォームを公開すると明らかにした。

SEDEX(半導体大戦)は韓国半導体産業協会(KSIA)が主催する代表的な半導体専門展示会で、メモリ、システム半導体、装備・部品など半導体全産業分野の主要企業が大挙参加する。

エイジックランドは今回の展示で▲「ASICLAND AxHub™プラットフォーム」▲「High-Performance SoCプラットフォーム」▲「ASICLAND Chipletプラットフォーム」など自社の主力技術3種を紹介し、現場で顧客カスタマイズ型半導体設計・検証・パッケージングソリューションへの相談を進める予定だ。

「AxHub™プラットフォーム」は、事前検証済みのインターフェイスダイ（Die）を活用し、PoC（Proof of Concept）からパッケージングまでASIC開発の全過程を支援するプラットフォームで、ファブレス顧客が経験する複雑な設計構造、長い開発期間、初期検証コストなどの問題を解消する目的で開発された。

「High-Performance SoCプラットフォーム」は、5ナノプロセスベースのArmアーキテクチャを適用し、高性能・高信頼性が要求されるAIおよび高性能コンピューティング（HPC）市場に適したソリューションを提供する。

「Chipletプラットフォーム」は、TSMCのCoWoS（Co-packaged with Silicon Interposer）パッケージング技術を基盤にHBM（高帯域幅メモリ）とロジックダイ間の超高速・低電力インタフェースを実現し、AIサーバ、データセンター、クラウドインフラなど高性能システム開発に最適な環境を提供する。

3つのプラットフォームはそれぞれ独立して利用可能でありながら相互に連携した構造で設計され、顧客がプロジェクトの規模や目標性能に応じて最適化された組み合わせで適用できる柔軟性を提供する。

これと共にエイジックランドは展示ブースでAIフォトブース、ラッキードロー、タイムアタックイベントなど多様な参観客参加プログラムも運営して技術と経験を同時に伝達するという計画だ。

エイジックランドのイ・ジョンミン代表は「SEDEX 2025を通じてASIC設計からパッケージングまで顧客ニーズに即座に対応可能な技術力量を強調したい」とし、「設計の柔軟性と検証効率性の面で差別化された技術で顧客の開発速度と品質を同時に高めてグローバル市場での競争力を持続強化していく」と述べた。

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