テソン、「KPCA Show 2025」に参加

印刷回路基板（PCB）および半導体基板用湿式装備専門企業テソン（代表キム・ジョンハク）は去る9月仁川松島コンベンシアで開かれた「KPCA Show 2025(第22回国際先端半導体基板パッケージング産業展)」に参加して自社の複合銅箔およびガラス基板関連技術

今回の展示でテソンは既存のPCB湿式装備分野を越えて複合銅箔装備専門企業への拡張ビジョンを提示した。昨年、装備デモを通じて事業化計画を公開した後、今年は自社製の装備で生産した複合銅箔素材を展示して技術力を立証した。複合銅箔は高性能電子機器の核心素材の一つで、テソンは該当素材の生産技術を基盤に今後グローバル市場進出を加速化する計画だ。

また、テソンはガラス基板プロセス関連洗浄およびエッチング機供給実績をもとに、合計12の細部プロセスに適用可能な機器ラインナップを紹介した。特にガラス基板に適用されるTGV(Through Glass Via)エッチング技術を高度化して精度と歩留まりを向上させることができるソリューションも共に公開された。

同社側は「PCB装備事業で蓄積した湿式加工技術とガラス基板工程の接木を通じて競争力を確保した」とし、「今年パイロット設備を供給したのに続き、来年から本格的に拡大されるガラス基板市場で量産設備受注のための基盤を固めた」と明らかにした。また、複合銅箔生産のためのロールツーロール（ＲＴＲ）装備も国内外の顧客会社を対象にサンプル供給を進めており、現在具体的な供給条件を協議中だと説明した。

一方、テソンキム・ジョンハク代表理事は、半導体ガラス基板専用湿式設備およびRTR複合銅箔装備を韓国で初めて開発した功労を認められ、産業通商資源部長官賞を受賞した。

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