工作機械およびロボット自動化ソリューション専門企業Smacは、5月20日から22日までシンガポールで開かれる「セミコンSEA 2025（SEMICON Southeast Asia 2025）」に参加すると明らかにした。
今年で30周年を迎えたセミコンSEAは、国際半導体装備材料協会（SEMI）が主管するアジア最大規模の半導体装置および部品展示会で、半導体産業の最新技術動向と革新ソリューションを一目で見ることができるイベントだ。特に今回の展示会は半導体産業の戦略的要衝地として注目されるシンガポールで開催され、業界の高い関心を受けている。
スマックは今回のイベントで半導体機器部品加工に特化した高性能工作機械とスマート製造技術を披露する。主な展示製品としては、高精度・高速加工が可能なCNC旋盤「PL 800GB」、大型ワーク加工に適した高剛性マシニングセンタ「MCV 5700L」などが含まれた。 PL 800GBは半導体部品の精密加工工程で高い生産性と安定性を提供し、MCV 5700Lは大型器具の精度と加工効率を同時に満足させる装置として評価されている。
これと共にSmacは▲AIベースのスマートマシンモニタリングシステム▲CNC連動自動化ソリューション▲リアルタイム設備診断機能など自社のスマート製造技術も現場で直接実演する。訪問者は、実際の製造環境で適用可能な自動化およびプロセス最適化ソリューションを体験できます。
スマック関係者は「東南アジアは半導体と先端製造産業で急速に成長している核心市場」とし、「今回の展示会を通じてスマックの技術力量をグローバル顧客に紹介し、現地パートナーシップ拡大を通じて持続的な市場拡大を推進するだろう」と話した。
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