ディエスが「KBスターターズシンガポール」に選定

高性能アドバンスド半導体パッケージに特化した不良検出ソリューション開発企業ディエス（代表ハン基準）が最近「KBスタータスシンガポール」に選定され、本格的なグローバル進出推進力を確保した。

ディエスは2Dおよび3Dベースの光学系を通じてリアルタイムで取得したイメージをディープラーニング技術ベースで分析する不良検出ソリューション「DeepSeers」を開発、国内外の主要半導体後工程企業15社以上に納品している。このソリューションは、アドバンストパッケージングプロセスで必須の2D画像検査に加え、3D測定技術を実装して微細な変形を高速測定し、量産機器に迅速に適用できる技術として注目されている。

特に「DeepSeers」は、初期不良検出以後のディープラーニングベースで真性・苛性不良を正確に分類する技術を通じて、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の歩留まりを改善することに直接的な成果を出すと評価されている。

これと共に最近、ハン・ギョン代表とディエス技術研究所のパク・ヨンジン博士が共同著者として参加した論文「リアルタイム半導体パッケージ不良検出のための細部関心領域自動抽出技術」が専門学会「韓国マイクロ電子およびパッケージング学会誌」の優秀論文賞を受賞し、技術専門性と研究力量を対外

ディエスは今回のプログラムをきっかけに東南アジアを含むアジアおよびグローバル市場進出を模索し、シンガポール現地投資家および企業とのコラボレーションを通じてグローバル事業機会を段階的に推進する予定だ。

ハン・ギジュン代表は「現地パートナーとの接点を広げることができる貴重な機会を得ることになって期待が大きい」とし、「今後も半導体高度化の流れに合わせて差別化された技術力とソリューションの精度をもとに市場を拡大し、持続可能な成長を遂げる」と話した。

ディエスは2021年5月設立、HBM半導体パッケージ不良検出技術に特化したソリューションを披露し、2024年7月に中国南寧で開催された海外人材革新競争大会で韓国企業として唯一革新企業に選定されるなど技術力と品質力を認められている。 2025年4月「2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト」システム半導体分野の有望スタートアップに選定され、現在、銀行権青年創業財団デキャンプ配置企業に選ばれて共にしている。

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