데카, IBM과 계약 체결 발표

데카 테크놀로지가 IBM과 협약을 맺고 캐나다 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 반도체 패키징 시설에 M-시리즈 기반 팬아웃 인터포저 기술(MFIT)을 구현할 예정이...

2025년05월22일
리벨리온, 사피온코리아와 합병 추진

#리벨리온과 #SK텔레콤이 #AI반도체 시장에서의 #글로벌 경쟁력 강화를 위해 #리벨리온과 #사피온코리아의 #합병을 추진 연내 #통합법인을 #설립할 계획이다.

2024년06월14일

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