데카, IBM과 계약 체결 발표

데카 테크놀로지가 IBM과 협약을 맺고 캐나다 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 반도체 패키징 시설에 M-시리즈 기반 팬아웃 인터포저 기술(MFIT)을 구현할 예정이...

2025년05월22일

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