海成集团旗下半导体部件专业制造商海成DS宣布，参加了3日至5日在仁川松岛国际会展中心举办的“KPCA Show 2025”，展示了其核心半导体基板生产技术。
KPCA展会（国际印刷电路板和半导体封装工业展览会）是韩国最大的印刷电路板和半导体封装展览会。Haesung DS自2023年起每年都参加该展会。该展会向行业专业人士展示新技术。今年，该公司展示了三项关键的半导体基板生产技术，重点关注量产的关键产品——引线框架。
本次展会上，海成DS将展位划分为▲引线框架区▲封装板区▲胶带基板区，并表示这样规划是为了通过产品样品和实际操作设备的视频，让大家轻松了解产品特点。
该公司表示，特别是由于海成DS是一家全球半导体元件专家，能够大规模生产和供应三大核心半导体基板：引线框架、封装基板和胶带基板，因此参观者对其展位表现出了很高的兴趣。
海成DS相关人士表示，“凭借高生产率和稳定性，我们与全球主要客户保持着友好的合作关系，在本次展会上也获得了参观者的积极反响和关注”，并补充道，“我们将继续努力，通过持续的技术进步，开拓新的食品市场。”
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