专门从事印刷电路板 (PCB) 和半导体基板湿法设备制造的公司 Taesung（CEO 金钟鹤）于 28 日宣布，已与一家中国半导体基板制造商签署蚀刻设备供应合同。
根据这份合同，泰成将向一家中国客户的关联工厂供应总价值58亿韩元的设备。该单一合同价值51亿韩元，另有7亿韩元用于向关联工厂供货。
泰成公司解释说，这笔订单的达成得益于与重要客户的战略合作以及技术的可靠性。所提供的设备采用了泰成公司的精密蚀刻技术，使其适用于高精度半导体基板和玻璃基板的制造工艺。
泰成公司的一位负责人表示：“这份合同的签订，得益于我们差异化的蚀刻技术和稳定的产品质量在海外市场得到认可，满足了市场对高密度、高规格基板日益增长的需求。” 他补充道：“随着对华投资的扩大，预计2026年将获得更多订单，而从今年第四季度开始的设备出货和安装将印证这一预期成果。”
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