ASIC Land（CEO 李钟民）是一家专注于专用集成电路 (ASIC) 设计的公司，宣布将参加 10 月 22 日至 24 日在首尔 COEX 举办的国内半导体展览会“SEDEX 2025”，并推出支持客户定制半导体开发的三大核心技术平台。
SEDEX（半导体博览会）是由韩国半导体产业协会（KSIA）主办的领先半导体展览会，包括存储器、系统半导体和设备/组件在内的所有半导体行业的主要公司都会参加。
在本次展览会上，ASICLAND 将推出其三大主要技术：▲“ASICLAND AxHub™ 平台”▲“高性能 SoC 平台”▲“ASICLAND Chiplet 平台”，并将提供定制半导体设计、验证和封装解决方案的现场咨询服务。
AxHub™平台是一个支持从概念验证（PoC）到封装的全流程ASIC开发平台，它采用预验证的接口芯片。该平台旨在解决无晶圆厂客户面临的问题，例如复杂的设计结构、漫长的开发周期和初始验证成本。
该“高性能SoC平台”采用基于5nm工艺的Arm架构，为需要高性能和高可靠性的AI和高性能计算（HPC）市场提供合适的解决方案。
“芯片平台”基于台积电的CoWoS（与硅中介层共封装）封装技术，实现了HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片之间的超高速、低功耗接口，为人工智能服务器、数据中心和云基础设施等高性能系统的开发提供了最佳环境。
这三个平台的设计理念是既可独立使用又相互关联，让客户能够根据项目规模或绩效目标，灵活地将它们进行优化组合应用。
此外，Ageland 还计划在展位上同时提供技术和体验，开展各种参观者参与项目，例如人工智能照相亭、幸运抽奖和限时挑战赛。
“通过SEDEX 2025，我们希望重点展示我们从ASIC设计到封装能够快速响应客户需求的技术能力，”Aegic Land首席执行官李钟民表示。“我们将继续通过差异化技术，在设计灵活性和验证效率方面提升客户开发速度和质量，从而增强我们在全球市场的竞争力。”
- 查看更多相关文章
You must be logged in to post a comment.