专门从事印刷电路板 (PCB) 和半导体基板湿法设备制造的公司Taesung（CEO 金钟鹤）宣布，该公司参加了 9 月份在仁川松岛展览中心举办的“KPCA Show 2025（第 22 届国际先进半导体基板封装产业展览会）”，并展示了其复合铜箔和玻璃基板相关技术和设备。
在本次展会上，泰星公司展示了其愿景，即超越现有的PCB湿法设备业务，成为复合铜箔设备的专业制造商。继去年通过设备演示公布其商业化计划后，今年该公司通过展示使用自主设备生产的复合铜箔材料，展现了其技术实力。复合铜箔是高性能电子设备的关键材料，泰星公司计划凭借其生产技术加速进军全球市场。
泰成公司还推出了一系列适用于12种特定工艺的设备，进一步巩固了其在玻璃基板清洗和蚀刻设备领域久经考验的业绩。此外，该公司还发布了一项解决方案，通过改进玻璃基板的TGV（玻璃通孔）蚀刻技术，提高精度和良率。
该公司表示：“我们将自身在PCB设备业务中积累的湿法加工技术与玻璃基板工艺相结合，从而确保了竞争力。”该公司补充道：“继今年交付试生产设备后，我们已为玻璃基板市场的大规模生产设备订单奠定了基础，预计该市场从明年开始将显著增长。”该公司还解释说，目前正在向国内外客户提供用于复合铜箔生产的卷对卷（RTR）设备样品，并正在洽谈具体的供货条款。
与此同时，泰星公司首席执行官金钟学因其对韩国首个专门用于半导体玻璃基板和RTR复合铜箔设备的湿法生产设施的开发所做出的贡献，荣获了贸易、工业和能源部长奖。
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