AI半导体公司DeepX（CEO金绿元）于5日宣布，该公司与全球IT公司惠普在麻谷COEX举办的“2025工业AI博览会”上联合推出了一款AI PC解决方案。
DeepX公司现场演示了其量产的AI半导体产品DX-M1和DX-H1，分别安装在惠普Z2迷你工作站和Z8塔式工作站上。通过此次演示，参观者能够直接体验该系统实时处理复杂AI任务的性能，例如多通道风险识别和视觉语言建模（VLM）。
此次演示同时展现了DeepX产品的能效和高精度AI处理性能，凸显了其在工业自动化、安全监控和数据分析等多个领域的应用潜力。尤其值得一提的是，与现有的基于GPU的系统相比，DeepX产品在实现类似精度的同时，显著降低了能耗和运营成本，因此备受关注。
我们的合作伙伴惠普是全球工作站市场的主要参与者。据IDC数据显示，惠普占据国内市场约50%的份额，并已连续16个季度保持领先地位。通过此次合作，DeepX计划拓展至工业和公共领域，包括机器人、智能工厂以及安防控制系统等。
DeepX 的一位代表表示：“人工智能是一项可以大幅提高工业环境效率和安全性的技术”，并补充道：“与惠普的此次合作将成为扩展工业人工智能解决方案和实施未来智能社会的起点。”
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