专用集成电路（ASIC）设计解决方案公司ASIC Land 11日宣布，已与美国一家全球集成设备制造商（IDM）签署了供应汽车半导体设计的合同。
此次合同被视为加强Aegic Land在汽车半导体市场的设计能力和市场地位的契机。随着电动汽车和自动驾驶等汽车电子技术的普及，汽车半导体市场正在快速增长。签署该合同的全球半导体公司活跃于各行各业，提供汽车电子系统至关重要的半导体设计和电源管理解决方案。
通过此次合作，Aegic Land 计划拓展其汽车半导体设计经验和技术基础，同时增强其在电源管理和传感器网络优化等各个领域的技术能力。此外，Aegic Land 还计划扩大与全球客户的合作伙伴关系，跃升为一家提供针对汽车市场优化的设计解决方案的全球设计解决方案公司。
Aegic Land 首席执行官 Jongmin Lee 表示：“这份合同是我们技术实力在全球汽车半导体市场获得认可的重要机会。我们将通过扩大全球合作和技术创新，继续增强我们在半导体市场的竞争力。”
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