Smack 将参加“SEMICON SEA 2025”

专注于机床和机器人自动化解决方案的公司Smack宣布，将参加5月20日至22日在新加坡举行的“SEMICON SEA 2025（SEMICON东南亚2025）”。

今年迎来30周年的SEMICON SEA是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的亚洲最大的半导体设备及零部件展览会，是一个可以一目了然地看到半导体行业最新技术趋势和创新解决方案的盛会。尤其是该展会在被视为半导体产业战略中心的新加坡举办，受到了业界的广泛关注。

本次展会上，SMACK将展示专门用于半导体设备零部件加工的高性能机床和智能制造技术。重点展出产品包括可进行高精度、高速加工的数控车床“PL 800GB”和适合加工大型工件的高刚性加工中心“MCV 5700L”。 PL 800GB在半导体元件的精密加工过程中提供了高生产率和稳定性，MCV 5700L被评价为同时满足大型结构的精度和加工效率的设备。

除此之外，Smack还将在现场展示其智能制造技术，包括▲基于AI的智能机器监控系统▲CNC联动自动化解决方案▲实时设备诊断功能。参观者可以体验适用于真实制造环境的自动化和流程优化解决方案。

SMAC 官员表示：“东南亚是半导体和先进制造业快速增长的关键市场。” “通过此次展会，我们将向全球客户介绍SMAC的技术能力，并通过扩大本地合作伙伴关系不断拓展市场。”

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