中小企业和创业公司部宣布针对无晶圆厂创业公司的综合支持项目“将支持 30 家公司”

中小企业和风险投资部（部长吴英珠，以下简称中小企业和风险投资部） 11日表示，将公布“无晶圆厂初创企业持续支持项目”，以系统性地培育“无晶圆厂初创企业”。“无晶圆厂初创企业”是系统半导体产业的核心，由于AI技术的创新，其在全球市场的重要性日益提高。

无晶圆厂初创公司拥有开发大公司难以尝试的创新半导体设计技术的实力，特别是在确保引领下一代市场的技术（例如人工智能（AI）半导体和低功耗半导体）方面发挥着关键作用，因此系统性支持非常重要。

该项目是上月宣布的“超级差距创业1000+项目”三个阶段中今年新设立的“微型超级差距”计划的第一阶段。

这是为了落实去年4月中小企业部设立的“无晶圆厂-晶圆厂共生委员会”提出的对无晶圆厂初创企业每个阶段进行定制化支持的要求，以及确保韩国无晶圆厂产业协会与国内所有晶圆厂之间保持定期沟通，今年新设立的。

本次公告将根据经验和技术能力，分开发期、成长期、扩张期三个阶段，共选出30家有潜力的无晶圆厂初创公司。各阶段的支持细节如下。

① 发展期

我们将在早期阶段选定6家无晶圆厂初创公司，并提供1亿韩元的技术商业化资金，积极支持开发阶段无晶圆厂初创公司所需的设计资产（IP，EDA Tools），并提供吸引投资的IR机会。

② 成长期

我们将选拔20家准备进军国内市场的无晶圆厂初创公司，提供2亿韩元的技术商业化资金，提供原型制造（MPW）流程，并提供与国内大公司和其他需求公司的合作机会。

③ 扩大规模

我们将选拔4家准备进军海外的高科技无晶圆厂初创公司，并提供2.5亿韩元的技术商业化资金，并与拥有半导体量产和商业化验证基础设施的大公司合作，支持产品验证等。
此次公告将于2月11日至27日期间接受申请，在该项目选定并获得支持的初创企业中，通过绩效评估获得优异成绩的初创企业将与‘Super Gap Startup’项目挂钩，获得额外支持，以使其能够进军全球市场。

同时，中小企业和创业公司部计划在第一季度召开“无晶圆厂-代工厂共生委员会”，由无晶圆厂行业、国内代工厂和专家参与，以确保韩国无晶圆厂行业和整个系统半导体的竞争力，并讨论推进“2025无晶圆厂挑战”的计划和支持无晶圆厂初创企业的政策。

吴英珠部长表示，“为了振兴作为国家未来粮食来源的系统半导体产业，培育关键领域的无晶圆厂初创公司至关重要”，并补充道，“我们将积极推行相关政策，以便有前景的无晶圆厂初创公司能够通过本项目逐渐成长，增强竞争力，并在全球市场中发挥关键作用。”

有关综合公告的详细信息可在K-Startup 门户网站和中小企业和初创企业部网站上找到。

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