고성능 어드밴스드 반도체 패키지에 특화된 불량검출 솔루션 개발기업 디에스(대표 한기준)가 최근 ‘KB스타터스 싱가포르’에 선정되며 본격적인 글로벌 진출 추진력을 확보했다.
디에스는 2D 및 3D 기반의 광학계를 통해 실시간으로 획득한 이미지를 딥러닝 기술 기반으로 분석하는 불량 검출 솔루션 ‘DeepSeers’를 개발, 국내외 주요 반도체 후공정 기업 15여곳 이상에 납품하고 있다. 해당 솔루션은 어드밴스드 패키징 공정에서 필수적인 2D 이미지 검사와 더불어 3D 측정 기술을 구현해 미세한 변형을 고속 측정하고, 양산 장비에 빠르게 적용할 수 있는 기술로 주목받고 있다.
특히 ‘DeepSeers’는 초기 불량 검출 이후 딥러닝 기반으로 진성·가성 불량을 정확히 분류하는 기술을 통해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 수율을 개선하는데 직접적인 성과를 내는 것으로 평가받고 있다.
이와 함께 최근 한기준 대표와 디에스 기술연구소의 박영진 박사가 공동 저자로 참여한 논문 ‘실시간 반도체 패키지 불량 검출을 위한 세부 관심 영역 자동 추출 기법’이 전문학회 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회지’의 우수논문상을 수상하며 기술 전문성과 연구 역량을 대외적으로 입증했다.
디에스는 이번 프로그램을 계기로 동남아를 포함한 아시아 및 글로벌 시장 진출을 모색하고, 싱가포르 현지 투자자 및 기업과의 협업을 통해 글로벌 사업 기회를 단계적으로 추진할 예정이다.
한기준 대표는 “현지 파트너와의 접점을 넓힐 수 있는 소중한 기회를 얻게 되어 기대가 크다”며, “앞으로도 반도체 고도화 흐름에 맞춰 차별화된 기술력과 솔루션 정밀성을 바탕으로 시장을 확대하며 지속가능한 성장을 이루겠다”고 말했다.
디에스는 2021년 5월 설립, HBM 반도체 패키지 불량검출 기술에 특화된 솔루션을 선보이며 2024년 7월 중국 난닝에서 개최된 해외인재혁신경진대회에서 한국 기업으로 유일하게 혁신기업에 선정되는 등 기술력과 품질력을 인정받고 있다. 2025년 4월 ‘2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트’ 시스템반도체 분야 유망 스타트업으로 선정됐으며, 현재 은행권청년창업재단 디캠프 배치기업으로 선정돼 함께 하고 있다.
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DS selected as 'KB Starters Singapore'
DS (CEO Ki-Jun Han) , a developer of defect detection solutions specializing in high-performance advanced semiconductor packages, was recently selected for 'KB Starters Singapore', securing momentum for full-scale global expansion.
DS has developed a defect detection solution called 'DeepSeers' that analyzes images acquired in real time through 2D and 3D-based optical systems using deep learning technology, and is supplying it to more than 15 major semiconductor post-processing companies at home and abroad. The solution is gaining attention as a technology that can measure minute deformations at high speed and be quickly applied to mass production equipment by implementing 3D measurement technology in addition to 2D image inspection, which is essential in the advanced packaging process.
In particular, 'DeepSeers' is evaluated to have directly improved the yield of OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) through technology that accurately classifies genuine and false defects based on deep learning after initial defect detection.
In addition, the paper titled 'Automatic Extraction of Detailed Areas of Interest for Real-Time Semiconductor Package Defect Detection' co-authored by CEO Han Ki-jun and Dr. Park Young-jin of DS Technology Research Institute recently won the Best Paper Award from the professional society 'Journal of the Korean Microelectronics and Packaging Society', thereby externally demonstrating technological expertise and research capabilities.
Through this program, DS plans to explore entry into the Asian and global markets, including Southeast Asia, and to gradually pursue global business opportunities through collaboration with local investors and companies in Singapore.
CEO Han Ki-jun said, “I have high expectations for this valuable opportunity to expand our contacts with local partners,” and added, “We will continue to expand the market and achieve sustainable growth based on differentiated technologies and solution precision in line with the trend of semiconductor advancement.”
Established in May 2021, DS has been recognized for its technological prowess and quality by being the only Korean company to be selected as an innovative company at the Overseas Talent Innovation Competition held in Nanning, China in July 2024, while presenting solutions specialized in HBM semiconductor package defect detection technology. In April 2025, it was selected as a promising startup in the system semiconductor field for the '2025 Ultra-Gap Startup 1000+ Project' and is currently working with the Bank of Korea Youth Entrepreneurship Foundation's D-Camp placement company.
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ディエスが「KBスターターズシンガポール」に選定
高性能アドバンスド半導体パッケージに特化した不良検出ソリューション開発企業ディエス（代表ハン基準）が最近「KBスタータスシンガポール」に選定され、本格的なグローバル進出推進力を確保した。
ディエスは2Dおよび3Dベースの光学系を通じてリアルタイムで取得したイメージをディープラーニング技術ベースで分析する不良検出ソリューション「DeepSeers」を開発、国内外の主要半導体後工程企業15社以上に納品している。このソリューションは、アドバンストパッケージングプロセスで必須の2D画像検査に加え、3D測定技術を実装して微細な変形を高速測定し、量産機器に迅速に適用できる技術として注目されている。
特に「DeepSeers」は、初期不良検出以後のディープラーニングベースで真性・苛性不良を正確に分類する技術を通じて、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の歩留まりを改善することに直接的な成果を出すと評価されている。
これと共に最近、ハン・ギョン代表とディエス技術研究所のパク・ヨンジン博士が共同著者として参加した論文「リアルタイム半導体パッケージ不良検出のための細部関心領域自動抽出技術」が専門学会「韓国マイクロ電子およびパッケージング学会誌」の優秀論文賞を受賞し、技術専門性と研究力量を対外
ディエスは今回のプログラムをきっかけに東南アジアを含むアジアおよびグローバル市場進出を模索し、シンガポール現地投資家および企業とのコラボレーションを通じてグローバル事業機会を段階的に推進する予定だ。
ハン・ギジュン代表は「現地パートナーとの接点を広げることができる貴重な機会を得ることになって期待が大きい」とし、「今後も半導体高度化の流れに合わせて差別化された技術力とソリューションの精度をもとに市場を拡大し、持続可能な成長を遂げる」と話した。
ディエスは2021年5月設立、HBM半導体パッケージ不良検出技術に特化したソリューションを披露し、2024年7月に中国南寧で開催された海外人材革新競争大会で韓国企業として唯一革新企業に選定されるなど技術力と品質力を認められている。 2025年4月「2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト」システム半導体分野の有望スタートアップに選定され、現在、銀行権青年創業財団デキャンプ配置企業に選ばれて共にしている。
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DS 被选为“KB Starters Singapore”
DS（首席执行官 Ki-Jun Han）是一家专注于高性能先进半导体封装的缺陷检测解决方案开发商，最近被选为“KB Starters Singapore”，为全面全球扩张奠定了基础。
DS 开发了“DeepSeers”，这是一种缺陷检测解决方案，它利用深度学习技术分析通过基于 2D 和 3D 的光学系统实时获取的图像，并将其提供给国内外 15 多家主要半导体后处理公司。该解决方案作为一种能够高速测量微小变形并快速应用于量产设备的技术而受到关注，它除了在先进封装工艺中必不可少的二维图像检测之外，还采用了三维测量技术。
特别是，“DeepSeers”被评价为通过在初始缺陷检测后基于深度学习准确区分真假缺陷的技术，直接提高了OSAT（外包半导体组装和测试）的产量。
此外，DS技术研究院代表韩基俊和朴英镇博士共同撰写的论文《用于实时半导体封装缺陷检测的详细感兴趣区域的自动提取》最近获得了专业协会《韩国微电子和封装学会杂志》的最佳论文奖，向外界展示了技术专业知识和研究实力。
通过该计划，DS计划探索进入包括东南亚在内的亚洲及全球市场，并通过与新加坡当地投资者和企业的合作，逐步寻求全球商业机会。
韩基俊代表表示：“对此次扩大与当地合作伙伴联系的宝贵机会抱有很高的期望”，并补充道：“我们将顺应半导体发展趋势，继续扩大市场，以差异化技术和解决方案精度为基础，实现可持续增长。”
DS成立于2021年5月，在2024年7月中国南宁举办的海外人才创新大赛中，展示HBM半导体封装缺陷检测技术专业解决方案，并作为唯一韩国企业被评选为创新企业，其技术实力和品质得到了认可。2025年4月，DS被评选为“2025超高间隙创业1000+项目”系统半导体领域有前途的创业公司，目前正与韩国银行青年创业基金会的D-Camp安置公司合作。
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DS sélectionné comme « KB Starters Singapore »
DS (PDG Ki-Jun Han) , développeur de solutions de détection de défauts spécialisé dans les boîtiers semi-conducteurs avancés hautes performances, a récemment été sélectionné pour « KB Starters Singapore », garantissant ainsi une dynamique d'expansion mondiale à grande échelle.
DS a développé « DeepSeers », une solution de détection de défauts qui analyse les images acquises en temps réel via des systèmes optiques 2D et 3D utilisant une technologie d'apprentissage profond, et la fournit à plus de 15 grandes entreprises de post-traitement de semi-conducteurs au pays et à l'étranger. La solution suscite de plus en plus d’intérêt en tant que technologie capable de mesurer des déformations infimes à grande vitesse et d’être rapidement appliquée aux équipements de production de masse en mettant en œuvre une technologie de mesure 3D en plus de l’inspection d’images 2D, essentielle dans les processus d’emballage avancés.
En particulier, « DeepSeers » est évalué comme ayant directement amélioré le rendement de l'OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) grâce à une technologie qui classe avec précision les défauts réels et faux sur la base d'un apprentissage profond après la détection initiale des défauts.
De plus, l'article intitulé « Extraction automatique de zones d'intérêt détaillées pour la détection en temps réel des défauts des boîtiers de semi-conducteurs », co-écrit par le PDG Han Ki-jun et le Dr Park Young-jin du DS Technology Research Institute, a récemment remporté le prix du meilleur article de la société professionnelle « Journal of the Korean Microelectronics and Packaging Society », démontrant ainsi de manière externe l'expertise technologique et les capacités de recherche.
Grâce à ce programme, DS prévoit d’explorer l’entrée sur les marchés asiatiques et mondiaux, y compris l’Asie du Sud-Est, et de poursuivre progressivement des opportunités commerciales mondiales grâce à une collaboration avec des investisseurs et des entreprises locales à Singapour.
Le PDG Han Ki-jun a déclaré : « J'ai de grandes attentes quant à cette précieuse opportunité d'élargir nos contacts avec des partenaires locaux », et a ajouté : « Nous continuerons à élargir le marché et à réaliser une croissance durable basée sur des technologies différenciées et une précision des solutions en ligne avec la tendance des progrès des semi-conducteurs. »
Fondée en mai 2021, DS a été reconnue pour ses prouesses technologiques et sa qualité en présentant des solutions spécialisées dans la technologie de détection des défauts des boîtiers de semi-conducteurs HBM et en étant la seule entreprise coréenne à être sélectionnée comme entreprise innovante lors du concours d'innovation des talents étrangers qui s'est tenu à Nanning, en Chine, en juillet 2024. En avril 2025, elle a été sélectionnée comme startup prometteuse dans le domaine des semi-conducteurs système pour le « 2025 Ultra-Gap Startup 1000+ Project » et travaille actuellement avec la société de placement D-Camp de la Bank of Korea Youth Entrepreneurship Foundation.
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