인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식장비 전문기업 태성(대표 김종학)은 지난 9월 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025(제22회 국제 첨단 반도체 기판 패키징 산업전)’에 참가해 자사의 복합동박 및 유리기판 관련 기술과 장비를 선보였다고 밝혔다.
이번 전시에서 태성은 기존 PCB 습식장비 분야를 넘어 복합동박 장비 전문기업으로의 확장 비전을 제시했다. 지난해 장비 시연을 통해 사업화 계획을 공개한 이후, 올해는 자체 제작한 장비로 생산한 복합동박 소재를 전시하며 기술력을 입증했다. 복합동박은 고성능 전자기기의 핵심 소재 중 하나로, 태성은 해당 소재의 생산 기술을 기반으로 향후 글로벌 시장 진출을 가속화할 계획이다.
또한 태성은 유리기판 공정 관련 세정 및 에칭기 공급 실적을 바탕으로, 총 12개 세부 공정에 적용 가능한 장비 라인업을 소개했다. 특히 유리기판에 적용되는 TGV(Through Glass Via) 식각 기술을 고도화해 정밀도와 수율을 향상시킬 수 있는 솔루션도 함께 공개됐다.
회사 측은 “PCB 장비 사업에서 축적한 습식 가공 기술과 유리기판 공정의 접목을 통해 경쟁력을 확보했다”며, “올해 파일럿 설비를 공급한 데 이어, 내년부터 본격적으로 확대될 유리기판 시장에서 양산 설비 수주를 위한 기반을 다졌다”고 밝혔다. 또한 복합동박 생산을 위한 롤투롤(RTR) 장비도 국내외 고객사를 대상으로 샘플 공급을 진행 중이며, 현재 구체적인 공급 조건을 협의 중이라고 설명했다.
한편, 태성 김종학 대표이사는 반도체 유리기판 전용 습식 설비 및 RTR 복합동박 장비를 국내 최초로 개발한 공로를 인정받아 산업통상자원부 장관상을 수상했다.
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